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  加上第三代半导体具备的耐高压、耐高温、低损耗等特性,符合当前功率半导体器件的应用需求。在相关领域由第三代半导体材料替换第一代硅基材料,正有望成为一种长期趋势。

  综合这些产业背景,叠加国内相关产业生态此前在碳化硅、氮化镓等材料领域已有所积累。第三代半导体产业生态在近些年间,正呈现多点开花态势。

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